Internationales Patent in der Halbleitertechnik

Internationales Patent für die dreidimensionale Integration von Halbleiterbauelementen Vorteile - Vergleicht man die heute zur Verfügung stehenden Technologien mit dem neuen Lösungsansatz, so ergeben sich eine Reihe bedeutsamer, technologischer und wirtschaftlicher Vorteile: - Sehr viel flexibler einsetzbar - Umgehen der KGD - Extrem kurze Zeit bei Time to Market - Anpassung per Software - Materialkosten per 300mm Wafer ca. 5-10% der derzeitigen Kosten - Anlagenkosten 40 -100 Mio. $ heute und zukünftig 1 – 5 Mio. $ - Weit aus geringe Abfälle Patent - Das Verfahren ist nunmehr in allen wichtigen Märkten patentrechtlich geschützt. Mit seiner Einführung ändern sich wichtige technologische und wirtschaftliche Rahmenbedingungen innerhalb der milliardenschweren Halbleiterindustrie grundsätzlich. Zusätzlich werden Anwendungen ermöglicht, die bisher nicht denkbar waren. Aussichten - Derzeitig ist keine Technologie ober Lösungsansatz erkennbar, welche die Aufgabenstellung auch nur in einem der wichtigen Aspekte technologisch besser oder wirtschaftlicher erfüllen würde. Bei Interesse freuen wir uns über Ihre Kontaktaufnahme